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[学位论文] 作者：陈植耿,
来源：华南理工大学 年份：2018
聚酰亚胺(PI)具有优异的综合性能,广泛应用于电子电气产业。随着电子器件尺寸不断减小,要求作为电介质的PI具备更低的介电常数。降低PI介电常数的常用方法包括降低PI极化率(引入含氟结构、交联等)、降低PI密度(引入空气等)和引入纳米材料。本文结合上述三种方法......
[会议论文] 作者：陈植耿,刘述梅,赵建青,
来源：中国化学会2017全国高分子学术论文报告会 年份：2017
传统的POSS/聚酰亚胺(PI)复合膜往往存在相容性差的问题，从而导致在降低PI 膜介电常数的同时，明显降低PI 膜的断裂韧性。本文针对这一问题，提出以降冰片烯二酸酐和马来酰亚胺基七异丁基POSS 为单体制备交替共聚物P(NA-alt-MIPOSS)，并将其引入到PI 基体中，制备出同时......
[期刊论文] 作者：周宇彬,刘述梅,陈植耿,赵建青,
来源：高分子材料科学与工程 年份：2020
以3,3′,4,4′-联苯四酸二酐(BPDA)-对苯二胺(PDA)/4,4′-二苯醚二胺(ODA)型聚酰亚胺为芯层,将2,2′-双(4-(4-氨基苯氧基)苯基)丙烷(BAPP)-BPDA型聚酰胺酸涂覆于芯层的上、下...
[期刊论文] 作者：马诚,刘述梅,赵建青,陈植耿,黄皓浩,
来源：绝缘材料 年份：2021
以4,4′-二氨基-2,2′-双三氟甲基苯(TFMB)和3,3′,4,4′-联苯四羧酸二酐(BPDA)为原料制备聚酰胺酸,采用氮杂环类喹啉(QL)促进其在较低温度下亚胺化,并对QL用量、最高亚胺化温度及固化时间进行了优化.利用红外光谱法测定所得聚酰亚胺(PI)薄膜的亚胺化程度.结果......
[会议论文] 作者：陈植耿, 严石静, 袁彦超, 刘述梅, 赵建青,,
来源： 年份：2004
传统的多孔聚酰亚胺(PI)薄膜往往不能兼顾较低的介电常数和较高的力学强度。本文针对这一问题,提出以聚乙二醇(PEG)作为插层剂,在超声过程中协助剥离氧氟化石墨,得到单片层的...
[会议论文] 作者：严石静,袁彦超,陈植耿,刘述梅,赵建青,
来源：2015年全国高分子学术论文报告会 年份：2015
将癸二酸修饰的功能化氧化石墨烯(FGO)通过原位聚合引入ODA-PMDA 型聚酰亚胺(PI)基体中,制得聚酰亚胺/石墨烯(PI/FGO)纳米杂化膜.X-射线衍射及SEM 测试显示,FGO 均匀分散...
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