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[期刊论文] 作者：陈毕达, 甘贵生,,
来源：精密成形工程 年份：2018
基板散热是LED散热的最主要途径,其散热能力直接影响到LED器件的性能和可靠性。总结了LED封装基板材料的性能,综述了金属基板、陶瓷基板、硅基板和新型复合材料基板的研究进...
[期刊论文] 作者：张阔, 陈毕达, 吕卫文, 吴懿平,,
来源：电子工艺技术 年份：2017
提出一种倒装LED片式光源基板,对其进行了测试和分析。这种片式光源基板采用了多个铜电极与散热铝基板复合结构,可应用于LED串联模组,绝缘层位于电极与电极之间和电极两侧。...
[期刊论文] 作者：陈毕达,甘贵生,吴懿平,区燕杰,,
来源：材料导报 年份：2017
白光LED具有节能、环保、响应速度快等优点,逐渐成为新一代照明光源,其普遍采用蓝光LED芯片激发黄色YAG∶Ce3＋荧光粉合成白光的模式。由于这类LED加入直流（DC）/交流（AC）转换器和散......
[期刊论文] 作者：黎祥民,罗磊,陈毕达,罗巧,张硕,,
来源：现代焊接 年份：2015
本文对异种材料2024铝合金（60mm×50mm×3mm）和Q235钢板（60mm×50mm×1mm）进行了搅拌摩擦焊搭接试验（铝合金板在上,钢板在下）。主要研究了轴肩压入量对铝合金和钢...
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