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[学位论文] 作者：陈苑明,,
来源： 年份：2015
高性能印制电路板是大功率器件实现高速信号处理与传输的重要载体,而高散热材料研发和高密度互连构建是高可靠印制电路板制造中亟需解决的两个热点问题。高散热材料须同时兼...
[学位论文] 作者：陈苑明,,
来源： 年份：2011
射频识别(Radio Frequency Identification, RFID)是一种利用射频信号自动识别物体的非接触式技术,是智能化物联网的主要构成之一。基于RFID技术的RFID标签自世界零售业巨头...
[期刊论文] 作者：朱兴华,陈苑明,何为,,
来源：印制电路信息 年份：2012
信号完整性问题是高速数字系统的研究重点,其主要形式有反射、串扰与电磁干扰等。影响信号完整性的物理互连层包括集成电路、芯片封装、印制电路板和系统级连接四个部分,芯片...
[期刊论文] 作者：陈苑明,何为,陈国辉,,
来源：印制电路信息 年份：2010
液晶聚合物(LCP)是一种低成本的热塑性有机材料,因具有恒定介电常数、稳定热学与化学稳定性等优良性能[1]-[3],可低成本应用于RF、微波、毫米波等无线通信、电子元器件封装与...
[期刊论文] 作者：苏世栋,陈苑明,何为,,
来源：印制电路信息 年份：2012
蚀刻法是埋嵌电容技术中研究与应用较多的方法。文章研究了双面蚀刻一次层压与单面蚀刻两次层压这两种工艺方法，并指出了两种方法加工埋嵌电容PCB工艺过程的关键点。通过电容...
[期刊论文] 作者：何琳, 谭泽, 陈苑明, 何为,
来源：重庆师范大学学报(自然科学版 年份：2016
...
[期刊论文] 作者：杨文君, 赵睿, 陈苑明, 何为,,
来源：广州化工 年份：2018
立足于分析化学实验教学体系,以培养具有创新型的高素质、高质量、社会需要的人才为目的,结合我校实际情况,结合本专业特色,在分析化学实践教学中,根据学生实际情况,加强教学...
[期刊论文] 作者：贾莉萍,陈苑明,王守绪,,
来源：印制电路信息 年份：2017
在各种表面处理技术中,化学镀镍镀钯浸金(ENEPIG)因具有良好的综合性能,被认为是PCB最理想的表面处理技术,但在实际工艺中容易出现漏镀,渗镀,金面异色,金面腐蚀等品质缺陷问...
[期刊论文] 作者：陈苑明,何为（编译）,陈国辉（编译）,
来源：印制电路信息 年份：2010
液晶聚合物（LCP）是一种低成本的热塑性有机材料，因具有恒定介电常数、稳定热学与化学稳定性等优良性能，可低成本应用于RF、微波、毫米波等无线通信、电子元器件封装与挠性天线基......
[期刊论文] 作者：房成玲, 何为, 陈苑明, 唐耀,
来源：印制电路信息 年份：2022
传统还原型化学镀银溶液采用单一络合剂体系，存在镀液稳定性差、且由其产出的产品镀层均匀性差的问题，影响了产品的导电效果以及粗糙程度，不能满足高频信号传输对印制电路板的制作要求。在传统单一络合剂还原型化学镀银的工艺基础上，通过优化实验设计、实验室测试、......
[期刊论文] 作者：陈庆国, 晋晓峰, 陈苑明, 何为,,
来源：印制电路信息 年份：2019
印制电路板耐导电阳极丝(CAF)性能是影响产品可靠性的重要因素。本文是简述了CAF失效机理,以及产生CAF失效的条件和模式,并分析了常规几种耐CAF影响因素,进而提出具体耐CAF测...
[期刊论文] 作者：徐玉珊,毛继美,陈苑明,何为,,
来源：印制电路信息 年份：2010
微细孔钻孔的良好效果是保证孔金属化质量的关键因素之一。分析了孔加工技术中钻刀的性能要求;讨论了钻刀钻削效果对钻孔质量的影响;切片结果表明在转速180kr/min,进刀速度1....
[期刊论文] 作者：杨颖,何为,王守绪,陈苑明,胡可,,
来源：电子元件与材料 年份：2010
导电油墨(导电银浆等)是以全印制电子技术制作印制电路板的关键材料。研究了以环氧树脂为连结剂、自制超细银粉为填料、聚乙二醇等材料为添加剂的复合导电银浆配方及制备方法...
[期刊论文] 作者：陈苑明,何为,刘忠祥,金轶,符容,,
来源：材料导报 年份：2009
以邻氟苯酚、3-溴丙烯与含氢硅油为原料，合成有机磷毒剂压电传感器敏感材料聚甲基[3-（2-羟基-3-氟）苯基]丙基硅氧烷。将聚甲基[-3-（2-羟基-3-氟）苯基]丙基硅氧烷料涂覆在QCM传感器......
[期刊论文] 作者：陈苑明,何为,刘忠祥,金轶,符容,,
来源：化学传感器 年份：2009
以对氟苯酚和3-溴丙烯为原料,无水乙醇为溶剂,经O-烷化、克莱森重排和硅氢加成得到了有机磷毒剂敏感材料聚甲基[3-(2-羟基-5-氟)苯基]丙基硅氧烷。研究了各因素对各步反应的...
[期刊论文] 作者：袁鹏飞,陈苑明,何为,彭勇强,刘惠民,,
来源：印制电路信息 年份：2013
化学镍金工艺会产生基材渗镀的问题。讨论了FPC基材渗镀化学镍金的形成机理,采用硝酸法研究了基材渗镀化学镍金的控制要点,应用正交实验优化了硝酸处理FPC基材渗镀化学镍金的...
[期刊论文] 作者：周峰,王守绪,何为,唐耀,陈苑明,,
来源：实验科学与技术 年份：2012
在PCB工艺流程中金相切片检测抛光所使用的抛光液大多以金刚砂为主要抛光填料，该文采用的是更廉价的氧化铝抛光粉作为抛光组分。对氧化铝抛光粉进行12h的球磨处理，配置成了组分......
[期刊论文] 作者：向静,陈苑明,何为,陈先明,宝玥,
来源：2015中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2015
无核封装基板制造的核心技术是以图形电镀方式实现精细线路和铜柱的制作,而具有良好电镀均匀性的铜柱才能保证层间互连的可靠性.文章研究了电镀前处理条件改变对电镀铜柱均匀...
[期刊论文] 作者：周华, 陈苑明, 何为, 周国云, 莫芸绮,,
来源：电子元件与材料 年份：2011
讨论了制造薄膜开关的材料性能与网印工艺条件,通过金相显微镜观察并分析了印刷层的厚度与均匀性关系,研究了薄膜开关导电银浆线路的电阻性能。选择恰当的印刷工艺参数,如括...
[期刊论文] 作者：莫芸绮,王淞,毛继美,何为,陈苑明,,
来源：印制电路信息 年份：2011
卷对卷丝网印刷机在超薄挠性覆铜箔层压板上丝网印刷液态光致抗蚀液,实现COF精细线路的制作。研究了液态光致抗蚀液的感光性能与分辨率力等性能,考察了制作出COF的线路效果。...
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