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[会议论文] 作者：陈角益,李志东,
来源：2006春季国际PCB技术/信息论坛 年份：2006
随着电子产品向轻、薄、小的方向发展,PCB也推向了高密度、微细化发展,因此对精细线路的研究及制作己到了迫切时期,本文研究了表面处理、贴膜条件、曝光级数、显影条件、蚀刻...
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