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[会议论文] 作者：陈超[1]姜昀良[2]黎雄威[2]薛志刚[2]解孝林[3]MAIYiu-Wing[4],
来源：第十三届全国流变学学术会议 年份：2016
随着微电子集成技术和3D 封装等高密度组装技术的发展,电子元件、逻辑电路在体积缩小前提下,组装密度反而迅速增加,产生的热量也大幅增加,有效的热管理手段成为保证电子...
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