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[学位论文] 作者:霍凤伟,,
来源: 年份:2006
单晶硅片是制造集成电路时必须采用的衬底材料,在硅片上经过氧化、扩散、沉积、光刻、蚀刻、CMP、多层布线等一系列制程生长出数以亿计的电路器件,然后经过测试、晶片切割/贴片......
[期刊论文] 作者:霍凤伟,冯光,郭东明,,
来源:机械工程学报 年份:2012
提出采用工件旋转杯形砂轮切入磨削原理来加工核主泵用流体静压密封环圆锥面新方法,对密封环圆锥面的径向轮廓误差随砂轮半径、回转台与砂轮中心距,砂轮俯仰角、砂轮侧偏角的...
[期刊论文] 作者:霍凤伟,郭东明,康仁科,冯光,
来源:中国有色金属学报:英文版 年份:2012
采用细粒度砂轮的纳米磨削来实现碳化硅晶片高平整度和低损伤加工新方法。磨削试验表明采用纳米磨削50.8mm碳化硅晶片时其平整度在1.0μm以内,表面粗糙度可达0.42nm。纳米磨...
[期刊论文] 作者:霍凤伟,郭东明,康仁科,冯光,
来源:中国有色金属学报(英文版) 年份:2004
采用细粒度砂轮的纳米磨削来实现碳化硅晶片高平整度和低损伤加工新方法.磨削试验表明采用纳米磨削50.8 mm碳化硅晶片时其平整度在1.0 μmn以内,表面粗糙度可达0.42 nm.纳米...
[期刊论文] 作者:霍凤伟,张健,张成建,刘逸卓,
来源:重庆理工大学学报(自然科学版) 年份:2021
非接触式机械密封的动压槽一般在碳化钨、碳化硅、氮化硅等硬质密封面上开设,高精度加工比较困难,良好的动压槽几何形状设计及高精度加工是核心技术。发现了通过杯形砂轮线接触磨削在密封环上加工曲面浅槽新原理,在此基础上提出了3种采用机床结构参数和机床运动......
[期刊论文] 作者:霍凤伟, 郭东明, 冯光, 康仁科, 王瑞利,,
来源:机械工程学报 年份:2012
提出采用回转台带动密封环回转和杯形砂轮端面切入磨削来加工核主泵用流体动压密封环复杂形面新方法,其原理为选择适当的砂轮半径、砂轮俯仰角、砂轮侧偏角、砂轮与回转台中...
[期刊论文] 作者:霍凤伟,金洙吉,康仁科,郭东明,杨春,,
来源:大连理工大学学报 年份:2007
准确地评价砂轮表面形貌对磨削机理研究、磨削过程优化、磨削过程的建模与仿真等具有重要意义,而准确的磨粒识别是砂轮形貌测量和评价的关键.对超精密磨削所用细粒度金刚石砂...
[期刊论文] 作者:霍凤伟,郭东明,冯光,康仁科,金洙吉,
来源:机械工程学报 年份:2013
提出基于三轴联动杯形砂轮线接触磨削原理的核主泵用斜波纹面型密封环加工方法,它采用一个工件轴、一个摆动轴、一个直线轴、一个砂轮轴和一个宽度较窄的杯形砂轮。其原理为选......
[期刊论文] 作者:冯光,霍凤伟,康仁科,金洙吉,郭东明,,
来源:摩擦学学报 年份:2013
针对核主泵用流体静压密封环圆锥面高精度磨削难题,建立了由杯形砂轮端面切入式磨削的数学模型,提出将磨削面形误差分解为倾角误差和锥度误差并以此求解俯仰角和侧偏角取值范...
[期刊论文] 作者:霍凤伟,郭东明,金洙吉,康仁科,赵福令,,
来源:机械工程学报 年份:2007
采用基于扫描白光干涉原理的三维表面轮廓仪对粒度为3 000的金刚石砂轮表面形貌进行测量,其图像拼接功能可以确保较高的横向分辨率、较高的垂直分辨率和较大的取样面积。利用...
[期刊论文] 作者:霍凤伟,康仁科,郭东明,赵福令,金洙吉,
来源:半导体学报 年份:2006
提出了一种改进的角度抛光方法来测量硅片的亚表面损伤.其原理是:经过研磨和化学机械抛光后,起保护作用的陪片靠近胶黏剂的一端形成一个无损伤的、完整的劈尖,劈尖的棱边作为测量......
[期刊论文] 作者:霍凤伟,康仁科,赵福令,金洙吉,郭东明,,
来源:金刚石与磨料磨具工程 年份:2006
分析了硅片纳米磨削过程中磨粒切削深度的特点,采用基于扫描白光干涉原理的三维表面轮廓仪对磨削后硅片表面的磨削沟槽的深度和宽度进行了测量,进而对磨削沟槽的深度和未变形切......
[期刊论文] 作者:霍凤伟,康仁科,郭东明,赵福令,金洙吉,,
来源:半导体学报 年份:2006
提出了一种改进的角度抛光方法来测量硅片的亚表面损伤.其原理是:经过研磨和化学机械抛光后,起保护作用的陪片靠近胶黏剂的一端形成一个无损伤的、完整的劈尖,劈尖的棱边作为...
[期刊论文] 作者:郭东明,康仁科,金洙吉,霍凤伟,田业冰,郭晓光,
来源:数字制造科学 年份:2004
在中国国家自然科学基金重大项目《先进电子制造中的重要科学技术问题研究》资助下,针对大尺寸硅片化学机械抛光(CMP)和超精密磨削平整化所涉及的“超精抛光中纳米粒子行为和...
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