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[学位论文] 作者：靳潇洒,
来源：中国科学院大学 年份：2018
嵌段共聚物引导自组装技术(DSA)是10nm制程工艺的潜在技术之一。目前，嵌段共聚物引导自组装研究主要采用聚苯乙烯-b-聚甲基丙烯酸甲酯(PS-b-PMMA)，但是PS-b-PMMA的Flory-Huggin...
[会议论文] 作者：逄媛媛,靳潇洒,黄广诚,季生象,
来源：中国化学会2017全国高分子学术论文报告会 年份：2017
利用嵌段共聚物薄膜作为模板将高分子相分离生成的图案转移蚀刻到基材上，开创了嵌段共聚物蚀刻这一新的研究方向.与半导体行业传统的光刻法相比，嵌段共聚物的引导组装具有线边粗糙度低、可以通过密度倍增法解决光刻法极限分辨率等优点.目前嵌段共聚物引导组装的研......
[会议论文] 作者：黄广诚,张潇飒,靳潇洒,季生象,
来源：2015年全国高分子学术论文报告会 年份：2015
嵌段共聚物的引导组装是当前研究热点之一。但是，迄今为止还没有能够实现用同一个嵌段共聚物来组装生成芯片设计所需的所有基本元素。目前的大部分研究主要集中在二嵌段共......
[会议论文] 作者：黄广诚,靳潇洒,张潇飒,季生象,
来源：2015年全国高分子学术论文报告会 年份：2015
嵌段共聚物的引导组装是当前研究热点之一。但是，迄今为止还没有能够实现用同一个嵌段共聚物来组装生成芯片设计所需的所有基本元素。目前的大部分研究主要集中在二嵌段共聚物在化学图案上的引导组装。......
[会议论文] 作者：靳潇洒,张萧飒,刘亚栋,李晓,季生象,
来源：第十四届全国青年材料科学技术研讨会 年份：2013
半导体行业采用光刻法来制造处理器，然而目前业界采用的193nm光刻法一次曝光只能制备节距不小于80纳米的结构。想要制造16nm或者更细微的纳米结构，必须发展其它替代方法。最新的研究结果表明嵌段共聚物的引导组装[1]可以兼容193nm光刻法设备，有望被整合到现今的光......
[会议论文] 作者：刘亚栋,靳潇洒,张潇飒,黄广诚,逄媛媛,韩苗苗,季生象,
来源：中国化学会2017全国高分子学术论文报告会 年份：2017
目前，嵌段共聚物的引导组装的研究绝大多数集中在两嵌段共聚物聚，但是两嵌段共聚物有其自身难以克服的缺点，在化学图案上进行引导组装时，两嵌段共聚物的相区尺寸最大能被拉伸～10％。三嵌段共聚物是一个潜在的可解决上述难题的体系。......
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