搜索筛选:
搜索耗时0.0790秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 3 篇相符的论文内容
发布年度:
[学位论文] 作者：颜汇锃,
来源：中国电子科技集团公司电子科学研究院 年份：2020
随着光通信行业的发展,作为5G网络的基础构成单元,高速率、小尺寸光模块的需求度大幅提升。外壳作为光模块的重要部分,不仅对其内部芯片提供物理支撑和封闭环境,还能在整体电子设备中起到信号传输、电磁屏蔽等作用,外壳性能的好坏直接影响到光模块的应用。当前......
[期刊论文] 作者：周昊, 颜汇锃, 施梦侨, 程凯,
来源：电子技术应用 年份：2020
基于高温共烧陶瓷（HTCC）工艺，介绍了一款封装尺寸为7 mm×7 mm×1.2 mm的四侧无引线扁平陶瓷（CQFN）型外壳，以满足毫米波微波器件封装的小型化需求。就如何解决陶瓷外壳高频信号传输时电磁泄漏问题，利用仿真软件分别从信号传输的不同方向对屏蔽地孔作了设计与优化。通过......
[期刊论文] 作者：颜汇锃,施梦侨,周昊,陈寰贝,
来源：电子技术应用 年份：2022
基于探针测试方法进行X波段功率器件外壳端口的仿真与测试差异性研究.在使用仿真软件对其进行优化后,通过HTCC(高温共烧陶瓷)工艺线制备和生产,发现使用GSG探针对该端口进行测试后的插入损耗远远大于仿真结果.通过对照实验和仿真验证等实验方法,分析出插入损耗......
相关搜索：
