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[期刊论文] 作者：马其三,,
来源：电子元器件与信息技术 年份：2021
在芯片的封装体系中IC封装基板是重要的构成部分,最直接的功能表现在两个方面,其一是对芯片实施保护,其二是起到下层电路板和上层芯片的连接作用。封装基板可划分为刚性封装基板和柔性封装基板。其中柔性封装基板FICS在电子产品中普遍应用,这些电子产品具备小型......
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