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[期刊论文] 作者：高仰月,
来源：电子工业专用设备 年份：2000
根据国内外双面对准曝光机中双面对准曝光技术及工艺的发展，系统地对目前国内外典型的几种双面对准原理进行了比较与分析。...
[期刊论文] 作者：高仰月,,
来源：电子工业专用设备 年份：2006
化学机械抛光(CMP)在半导体工业内获得了广泛的赞同,对控制形貌起伏的硅片表面当作首选方法。一种可供选择的基于白光测量原理之上的非接触光学形貌测量法被推出。和大多数商...
[期刊论文] 作者：高仰月,
来源：电子工业专用设备 年份：1994
本文概括介绍了双面对准曝光机的应用范围、种类，着重介绍了我所研制的ＢＧ—７０３型双面对准曝光机的性能、结构特点及有关技术措施。...
[期刊论文] 作者：高仰月,
来源：电子工业专用设备 年份：1998
扼要介绍了适用于双面曝光观察对准显微镜的结构设计，并对双面观察对准的独特性和技术难点进行了剖析，成功地解决了该系统不能整体调焦的难题，使该系统在Ｚ向不移动的情况下达到了......
[期刊论文] 作者：高仰月,
来源：电子工业专用设备 年份：1987
目前,在大规模和超大规模集成电路微细加工和超微细加工技术中,接触—接近式光刻在多种光刻工艺中仍然占有极其重要的地位,它同所有其它半导体专用设备一样,具有独自的、需...
[期刊论文] 作者：高仰月,
来源：电子工业专用设备 年份：2006
...
[期刊论文] 作者：Philip Garrou,高仰月,,
来源：电子工业专用设备 年份：2006
当减小芯片面积时,3-D封装能减轻互相连接所带来的延迟问题,根据集成电路是否已经进行了3-D互相的设计,描述了3种选择方法。The 3-D package mitigates the latency issues...
[期刊论文] 作者：Shouhong Tang,高仰月,,
来源：电子工业专用设备 年份：2006
化学机械抛光(CMP)在半导体工业内获得了广泛的赞同,对控制形貌起伏的硅片表面当作首选方法.一种可供选择的基于白光测量原理之上的非接触光学形貌测量法被推出.和大多数商业...
[期刊论文] 作者：Shouhong Tang,高仰月（译）,
来源：电子工业专用设备 年份：2006
化学机械抛光（CMP）在半导体工业内获得了广泛的赞同，对控制形貌起伏的硅片表面当作首选方法、一种可供选择的基于白光测量原理之上的非接触光学形貌测量法被推出，和大多数商业化......
[期刊论文] 作者：Philip,Garrou,高仰月（译）,
来源：电子工业专用设备 年份：2006
当减小芯片面积时，3-D封装能减轻互相连接所带来的延迟问题，根据集成电路是否已经进行了3-D互相的设计，描述了3种选择方法。...
[期刊论文] 作者：C.Brubaker,T.Glinsner,P.Lindner,M.Tischler,高仰月,,
来源：电子工业专用设备 年份：2006
对于3D互连、圆片级封装(WLP)和先进的MEMS器件的圆片键合,精密对准是一项关键技术,不同的MEMS,常常包含双面加工处理,而IC和CMOS制造业则只利用单面加工处理步骤,因此,圆片...
[期刊论文] 作者：Matthew VanHanehem,Hugh Li,高仰月,,
来源：电子工业专用设备 年份：2006
集成电路的前缘技术是在低k介质材料上设计3个盖层的复杂结构,上面的盖层可以用TEOS(tetraethyl orthosilicate)四乙基原硅酸盐和/或氮化硅(SiN),下面的层可以在低k介质之上...
[期刊论文] 作者：Jinru Bian,Matthew VanHanehem,Hugh Li,高仰月,,
来源：电子工业专用设备 年份：2006
集成电路的前缘技术是在低k介质材料上设计3个盖层的复杂结构,上面的盖层可以用TEOS(tetraethyl orthosilicate)四乙基原硅酸盐和/或氮化硅(SiN),下面的层可以在低k介质之上...
[期刊论文] 作者：Pargfrieder,高仰月,
来源：电子工业专用设备 年份：2005
介绍了喷雾式涂胶(SprayCoating)的多种新应用。在形貌起伏很大的表面均匀地涂布光刻胶(抗蚀剂)是一项非常有挑战性的工作,喷雾式涂胶正是为了满足这个挑战而开发的。实践证...
[期刊论文] 作者：Tony Winster,Craig Borkowski,Ablestik,Rancho Dominguez,Calif Alan Hobby,高仰月,,
来源：电子工业专用设备 年份：2006
在晶圆背面涂覆中,用于晶圆背面涂覆的黏性粘合剂以浆料形式提供并干燥。与粘贴薄膜相比较其优点包括成本减少20%～30%,键合线厚度可控并可获得较高的生产效率。...
[期刊论文] 作者：Tony Winster,Craig Borkowski,Ablestik,Rancho Dominguez,Calif A1an Hobby,高仰月,,
来源：电子工业专用设备 年份：2006
在晶圆背面涂覆中,用于晶圆背面涂覆的黏性粘合剂以浆料形式提供并干燥.与粘贴薄膜相比较其优点包括成本减少20%～30%,键合线厚度可控并可获得较高的生产效率....
[期刊论文] 作者：Pargfrieder,高仰月,葛劢冲,,
来源：电子工业专用设备 年份：2005
介绍了喷雾式涂胶(Spray Coating)的多种新应用.在形貌起伏很大的表面均匀地涂布光刻胶(抗蚀剂)是一项非常有挑战性的工作,喷雾式涂胶正是为了满足这个挑战而开发的.实践证明...
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