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[期刊论文] 作者：高官明,
来源：电子元件与材料 年份：2000
钠钙视窗玻璃电气性能与氧化铝陶瓷相当 ,成本低 ,是厚膜基片廉价材料。用 Ru2 Pb2 O6 和 Ru2 Bi2 O7作导电相 ,硼硅酸铅系添加碳酸钠作玻璃料配制的钌系电阻浆料 ,与钠钙玻...
[会议论文] 作者：高官明,
来源：第九届全国混合集成电路学术会议 年份：1995
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[会议论文] 作者：高官明,
来源：第十一届全国混合集成电路学术会议 年份：1999
钠钙视窗玻璃电气性能与氧化铝陶瓷相当，成本低，较适用作基片材料。随ＡＶ类电子产品的发展，在该类基片上应用的电子浆料越加迫切。该文介绍采用Ｒｕ〈，２〉Ｐｂ〈，２〉Ｏ〈，７〉作导电相，硼硅酸铅系添加......
[期刊论文] 作者：高官明, 武新荣,,
来源：电子元件与材料 年份：1992
采用环氧-酚醛-缩醛改性复合粘结剂,导电材料用不同粒度和结构的碳黑,配制出的浆料对氧化铝等刚性基片有较大的附着力。同样可用树脂类柔性材料作基板,解决了浆料固化膜硬而...
[期刊论文] 作者：高官明,朱晓云,
来源：电子元件与材料 年份：1994
采用导电相粉末和粉状的玻璃混合，加有机载体和改性物（Ｐｂ３Ｏ４，Ｆｅ３Ｏ４，Ａｌ２Ｏ３，ＴｉＯ２，ＺｒＯ２）方法，研制的玻璃釉电阻浆，方阻值范围为１０Ω／□～１ＭΩ／□；ＴＣＲ＜１５０×１０＾－６／℃；平滑性△Ｒ／Ｒ＜３％；机械耐磨性，△Ｒ／Ｒ＜±６％；稳定性△Ｒ／Ｒ＜±１％，电性能达到杜邦４５００系列电阻......
[期刊论文] 作者：高官明,张晓民,
来源：电子元件与材料 年份：1996
研制了用于ＡｌＮ陶瓷基片的导体银浆和电阻浆料。采用低ＰｂＯ含量晶化玻璃料配制银导体浆料，玻璃软化点４３０～４５０℃。电阻浆料采用ＰｂＯ（质量分数小于６％）的晶化玻璃料Ｂ、Ｃ、Ｄ三种，软化点分别为５２０℃、６９０℃、６１０℃。改变......
[期刊论文] 作者：高官明,武新荣,
来源：电子元件与材料 年份：1989
当配比Bi2Ru2O7/玻璃从15/85变化到70/30,850℃烧结后,方阻从1.60MQ/□变到6.28Ω/□,TCR从-60ppm/℃变到200ppm/℃。当配比Bi2...
[会议论文] 作者：高官明,张福仁,
来源：首届全国贵金属学术研讨会 年份：1997
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[期刊论文] 作者：高官明, 朱晓云, 王昌劬,,
来源：电子元件与材料 年份：2004
采用导电相粉末和粉状的玻璃混合，加有机载体和改性物（Ｐｂ３Ｏ４、Ｆｅ３Ｏ４、Ａｌ２Ｏ３、ＴｉＯ２、ＺｒＯ２）方法，研制的玻璃釉电阻浆料，方阻值范围为１０Ω／□～１ＭΩ／□；ＴＣＲ＜１５０×１０－６／℃；平滑性＜３％；机械耐磨性，＜±６％；稳定性，＜±１％，电性能达到杜邦４５００系列电阻浆料水平......
[期刊论文] 作者：高官明, 张晓民, 王小云, 任金玉,,
来源：电子元件与材料 年份：1996
研制了用于ＡｌＮ陶瓷基片的导体银浆和电阻浆料。采用低ＰｂＯ含量晶化玻璃料配制银导体浆料，玻璃软化点４３０～４５０℃。电阻浆料采用ＰｂＯ（质量分数小于６％）的晶化玻璃料Ｂ、Ｃ、Ｄ三种，软化点分别为５２０℃、６９０℃、６１０℃。改变......
[期刊论文] 作者：向红印,高官明,吴涛,周少强,万良标,,
来源：贵金属 年份：2015
采用液相化学还原法,以一乙醇胺为分散剂和p H值调节剂,用对苯二酚直接还原硝酸银制备高性能球形银粉。研究了一乙醇胺添加量对银粉性能的影响,在一乙醇胺添加量为硝酸银质量...
[期刊论文] 作者：向红印,高官明,黄培德,陈端云,刘银,,
来源：材料导报 年份：2016
纳米银浆料具有优异的低温烧结性能而广泛应用于印刷行业,其制备技术成为该领域的研究热点之一。综述了低温印刷纳米银浆料的制备方法、导电机理、低温烧结原理及其影响因素,...
[期刊论文] 作者：张晓民,李同泉,杨雯,刘林,陈伏生,高官明,陈一,
来源：第二届全国贵金属学术研讨会 年份：2002
研究以RuO,BiRuO,PbRuO等导电相制备的电阻浆料的电阻温度系数及其变化规律.试验结果表明当导电相低于一定含量时,TCR为负值,反之,TCR为正值.电阻温度系数为正值的电阻器以金...
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