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[期刊论文] 作者：高来华, 陈海燕,,
来源：印制电路信息 年份：2014
电镀镍金镀层厚度是PCB产品可靠性的关键指标，文章从插头镀金线实际生产需求出发，运用法拉第定律和多元函数进行数学推导，得出一个普遍适用于插头镀金线镀层厚度理论计算模型。......
[期刊论文] 作者：崔荣,高来华,
来源：2013中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2013
随着PCB产品朝着精密化、微型化方向发展,尺寸越小的过孔就越能提供足够的布线空间,以求达到高密度布线的目的.由于过孔尺寸偏小以及高厚径比板的局限,过孔进锡问题是PCB热风整平工艺制程中的一大难点.本人从整平前处理对过孔进锡的影响机理出发,通过试验最终找......
[期刊论文] 作者：崔荣，高来华，CUIRong，GAOLai-hua,
来源：印制电路信息 年份：2013
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