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[期刊论文] 作者：王磊,卫国强,高洪永,姚健,,
来源：焊接技术 年份：2011
在纯铜（T2）钨极氩弧自动焊（TIG）条件下,研究了不同焊接热输入对焊缝成形、焊缝显微组织及力学性能的影响。结果表明：焊接热输入过大,焊缝正面出现咬边,焊缝反面过宽、余高过高,而......
[期刊论文] 作者：高洪永,卫国强,罗道军,贺光辉,,
来源：电子元件与材料 年份：2011
研究了Ti的加入对Sn0.7Cu无铅钎料润湿性能以及钎料/Cu界面微观组织的影响。结果表明：在Sn0.7Cu中添加微量Ti,提高了钎料的润湿性能,可使铺展面积提高5%左右,当钎焊时间为3 s...
[期刊论文] 作者：彭欣强,卫国强,杜昆,高洪永,,
来源：电子工艺技术 年份：2013
研究了热循环条件下无铅钎料Sn-0.7Cu-0.008Ti/Cu基板形成的通孔插装焊点的导通电阻的变化规律。结果表明：随着热循环次数的增加,焊点电阻增加,高温时的电阻大于低温时的电阻;...
[期刊论文] 作者：彭欣强,卫国强,王磊,高洪永,,
来源：焊接技术 年份：2013
研究了在125℃时效过程中,Sn-0.7Cu-0.008Ti/Cu焊点界面IMC的生长及抗剪强度的变化.结果表明,Sn-0.7Cu-0.008Ti/Cu焊点界面IMC厚度在时效过程中不断增加,并且与时效时间呈抛...
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