搜索筛选:
搜索耗时0.0871秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 2 篇相符的论文内容
发布年度:
[期刊论文] 作者：肖代红,吴金昌,陈方泉,黄云宇,
来源：电子工艺技术 年份：2005
采用扫描电镜与能谱测试,研究了两种不同印刷电路板铜面保护层,即有机保护层(Organic Solderability Preservatives,OSP)与浸银层(Immersion Ag,I-Ag),对无铅焊点结构的影响....
[期刊论文] 作者：肖代红,吴金昌,高翔,陈方泉,袁华英,孟晓娜,黄云宇,
来源：电子工艺技术 年份：2005
采用扫描电镜(SEM)研究了表面贴装技术制程工艺,包括锡膏黏度、锡膏模板厚度、传送带速度、恒温区保温时间、印刷电路板烘烤处理等对Sn-37Pb/Cu焊接界面层的影响。结果显示,S...
相关搜索：
