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[期刊论文] 作者：杨煜培,莫钦,熊林颖,张雅峰,赵国强,王恒鑫,黄婉芮,彭娅,
来源：工程塑料应用 年份：2020
简要介绍了聚酰亚胺作为特种工程材料的特性,以及在微电子领域中作为绝缘封装材料使用的性能要求。从孔洞方向出发,综述了近年内国内外关于制备具有多孔结构的低介电常数聚酰...
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