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[期刊论文] 作者：黄得俊,李照飞,王伟业,
来源：2016中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2016
离子注入技术提出是在上世纪五十年代,主要应用于原子物理和核物理研究领域.随着后续的发展,逐渐应用到半导体器件和集成电路领域,从一定程度上推动了集成电路大规模发展.本文主要是研究离子注入技术应用于PCB领域,通过离子注入技术得到薄铜,为精细线路做好铺垫......
[期刊论文] 作者：金立奎,黄得俊,邱永强,
来源：印制电路信息 年份：2020
目前印制板高密度化已成为常态,随着高精度线路板产品设计特点的介层薄、线路细、盲孔孔径小、盲孔环宽小,对生产良率提升提出了新的要求。本文章主要针对对准度方面的难点进...
[期刊论文] 作者：黄得俊,李应辉,金立奎,
来源：印制电路信息 年份：2020
HDI厚度降低主要决定于基板和半固化片(PP)厚度。为了降低整体厚度,采用1017 PP叠构设计。1017 PP厚度在30μm左右,10层Anylayer整体设计厚度在0.45~0.55 mm之间,为终端产品...
[期刊论文] 作者：黄得俊, 李春枫, 金立奎,
来源：印制电路信息 年份：2021
任意层互联线路板广泛应用于高阶手机产品,目前市场上用于手机主板的最高阶为12层任意阶。随着手机端产品的不断发展,阶数可能还会上升,为此,我们前期已经研发了14层、16层任意层产品。文章主要针对16层任意层产品研发过程中的风险点进行提前识别,对16层任意层......
[期刊论文] 作者：陈伟,陆永平,黄得俊,邹定明,
来源：印制电路信息 年份：2020
刚挠结合板兼备了普通HDI板和挠性板的优点,已被广泛应用于航天技术、医疗设备以及消费类等高端电子产品中。刚挠结合板气隔(Air Gap)设计,挠性层与挠性层之间需走捞空设计进...
[期刊论文] 作者：黄得俊，李照飞，王伟业，HUANGDe-jun，LIZhao,
来源：印制电路信息 年份：2016
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