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[期刊论文] 作者：Alexander Braun,
来源：集成电路应用 年份：2008
自从IBM（纽约州,Armonk）在上世纪六十年代早期发明倒装芯片以来,这项技术并没有出现特别大的变化。只是将电子芯片的键合面倒了过来。不过就像FlipChips Dot Com（马萨诸塞州,Wor...
[期刊论文] 作者：Alexander Braun,,
来源：集成电路应用 年份：2008
在测试、组装和封装TechXPOT的“成品率管理”分会上,很多与会者展示了降低不断飞升的测试成本的重要性。总的来说,与会者都能就下述观点达成一致,即随着芯片复杂性的不断提...
[期刊论文] 作者：Martin Orlob,Alexander Braun,
来源：地球科学国际期刊(英文) 年份：2013
Instrumental and environmental disturbances do affect FG5 absolute gravimeter observations and the estimated gravity values, sometimes to the degree that entire...
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