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[学位论文] 作者：Anil Kunwar,,
来源：大连理工大学 年份：2016
随着电子封装工业不断小型化、无铅化,焊点的可靠性也引起了广大研究者的高度重视。在以铜为基体的锡基钎料焊点或对接接头结构中,除钎料／基体界面生成脆性IMC的厚度和形状是...
Integration of machine learning with phase field method to model the electromigration induced Cu6Sn5
[期刊论文] 作者：Anil Kunwar,Yuri Amorim Coutinho,Johan Hektor,Haitao Ma,Nele Moelans,
来源：材料科学技术（英文版） 年份：2020
Currently,in the era of big data and 5G communication technology,electromigration has become a seri-ous reliability issue for the miniaturized solder joints use...
[期刊论文] 作者：Anil Kunwar,Lili An,Jiahui Liu,Shengyan Shang,Peter R(a)back,Haitao Ma,Xueguan Song,
来源：材料科学技术（英文版） 年份：2020
A data-driven approach combining together the experimental laser soldering,finite element analysis and machine learning,has been utilized to predict the morphol...
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