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[期刊论文] 作者：Joe Belmonte,Bob Boyes,Alden J,
来源：中国电子商情：SMT 年份：2005
在焊膏印刷工艺中，缺陷通常是由基板与模板之间对位不准、材料（基板、焊膏种类和模板设计）选择不当、或焊膏沉积量变化造成的。要消除缺陷的发生，工程师和操作人员需要处理好这些......
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