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[期刊论文] 作者：Bruce Mabler,丁志廉,
来源：印制电路信息 年份：1998
以平面电阻技术PRT的高密度BGA焊垫(footprint)的空间约束(space constraint)已引起广泛的关注。标准的薄膜的设计规则已用来生产这种平面电阻,它是局部的、平行的、垂直的或...
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