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[期刊论文] 作者：CCLA秘书处,
来源：覆铜板资讯 年份：2019
在新的一年到来、《覆铜板资讯》2019年第一期即将准备出版之际,为了进一步搞好我们的《覆铜板资讯》,对本杂志的编辑委员会组成作了部分的调整、增补的工作。此编委会组成的...
[会议论文] 作者：CCLA 秘书处,
来源：第十届中国覆铜板市场·技术研讨会 年份：2009
覆铜板国家标准的制修订能否满足行业技术发展的需求，能否为业界所接受和使用，有赖全行业和各位专家的鼎力支持和积极参与。本文就覆铜板国家标准修订情况和铝基覆铜板行业协会......
[会议论文] 作者：CCLA秘书处,
来源：第十一届全国覆铜板技术·市场研讨会 年份：2010
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[会议论文] 作者：CCLA 秘书处,
来源：第十届中国覆铜板市场·技术研讨会 年份：2009
本文分析了2008年全国覆铜板的总生产能力；2008年全国覆铜板的产量测算；销售情况全国覆铜板的进出口情况以及中国大陆地区CCL需求测算等问题。...
[期刊论文] 作者：GPCA,SPCA,CCLA,
来源：印制电路资讯 年份：2019
2018——我们就是这样在期待、兴奋与跌宕起伏中不知不觉地走过了它的365天。每逢岁末年初之时,我们都要做一年间行业发生事件的清点。在诸多大事记的大盘点中,我们选择了最...
[期刊论文] 作者：CCLA,GPCA,SPCA,
来源：印制电路资讯 年份：2019
在江西、河南、广东、江苏、安徽、湖南、湖北、云南、甘肃、内蒙争约有十几个投资新建企业、扩建的电子铜箔项目,都如同“井喷”式出现。总述2018年的时间脚步,似乎过得比前...
[期刊论文] 作者：CCLA 李小兰,
来源：印制电路资讯 年份：2014
一、引言 近一两年日本印制电路行业面临着巨大的冲击与产品结构、生产体制的大转变。正如日本电子信息技术产业协会（JEITA）编制发表的《2013年度版日本电子安装技术路线图》中所分析的那样：“可看到，近年日本曾擅长的电子终端产品尖端制造技术，已经失去了国际竞......
[期刊论文] 作者：CCLA《覆铜板资讯》编辑部,GPCA/SPCA《印制电路资,
来源：覆铜板资讯 年份：2020
对2019年我国的覆铜板业投资项目确立、开工新投建或新扩建、新建项目竣工投产的事件,作以梳理、盘点,并概述了其发展特点。...
[期刊论文] 作者：GPCA/SPCA《印制电路资讯》编辑部,CCLA《覆铜板资,
来源：覆铜板资讯 年份：2020
对发生在2019年内我国的印制电路板业投资项目确立、开工新投建或新扩建、新建竣工投产的事件,作以梳理、盘点,并且对此发展特点作了概述。...
[期刊论文] 作者：GPCA/SPCA《印制电路资讯》,CCLA《覆铜板资讯》编,
来源：覆铜板资讯 年份：2019
对发生在2018年内在我国的印制电路板及其基板材料业的新开工投建、新扩建项目破土动工,作以梳理、盘点,并且对此发展特点作了分析。...
[期刊论文] 作者：GPCA/SPCA《印制电路资讯》,CCLA《覆铜板资讯》编,
来源：覆铜板资讯 年份：2019
对发生在2018年内在我国的印制电路板及其基板材料业的新投建、新扩建项目破土动工,作以梳理、盘点,并且对此发展特点作了分析。...
[期刊论文] 作者：中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)《覆铜板资讯》,
来源：印制电路资讯 年份：2021
一、总述2020年是极不平凡的一年,新冠疫情蔓延全球,中美贸易摩擦持续升级,全球经济形势复杂严峻。但在我国新基建建设和5G应用市场的带动下,我国大陆覆铜板项目投资、投产表...
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