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[期刊论文] 作者：D.W.鲍兰德,杞居意,,
来源：电讯技术 年份：1985
在陶瓷衬底的金属化图形及其互连上化学镀镍,对生产高可靠、结构坚固、高电路密度的电子设备中,起着重要的作用。金属化陶瓷衬底经化学镀镍后,能满足固体微电子器件的严格设...
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