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应用于射频领域的系统级封装（SIP）：设计加工与产品实例
[期刊论文] 作者：Dauglas,J.Mathews,Michael,P.Ga, 来源：中国集成电路 年份：2005
无线电话手机,便携式电脑,数码照相机,以及它们与PDA等电子产品在各种各样的消费类产品和商用产品中的融合,推动了各种无线电互连系统的发展,并且要求这些互连系统(WLAN,PAN...
应用于射频领域的系统级封装(SIP):设计加工与产品实例
[期刊论文] 作者：Dauglas J.Mathews,Michael P.Gayn, 来源：中国集成电路 年份：2020
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应用于射频领域的系统级封装(SIP):设计加工与产品实例
[期刊论文] 作者：Dauglas J.Mathews,Michael P.Gaynor,为民, 来源：中国集成电路 年份：2005
无线电话手机,便携式电脑,数码照相机,以及它们与PDA等电子产品在各种各样的消费类产品和商用产品中的融合,推动了各种无线电互连系统的发展,并且要求这些互连系统(WLAN,PAN...
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