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导热绝缘电子封装材料的研究进展
[会议论文] 作者：HOU Jin-xing,ZHOU Xing-ping,LIAO Yong-gui,XIE Xiao-lin,侯金星,周兴平,廖永贵,解孝林, 来源：2012年全国高分子材料科学与工程研讨会 年份：2012
　　文章主要就电子封装材料的导热绝缘填料和导热非绝缘填料进行了阐述。分析了导热绝缘填料的分类及研究工作。同时，对导热非绝缘填料的种类和复合物导热性能的改善做了概述......
导热绝缘电子封装材料的研究进展
[会议论文] 作者：HOU Jin-xing,侯金星,ZHOU Xing-ping,周兴平,LIAO Yong-gui,廖永贵,XIE Xiao-lin,解孝林, 来源：2012年全国高分子材料科学与工程研讨会 年份：2012
　　文章主要就电子封装材料的导热绝缘填料和导热非绝缘填料进行了阐述。分析了导热绝缘填料的分类及研究工作。同时，对导热非绝缘填料的种类和复合物导热性能的改善做了概述......
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