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[期刊论文] 作者：Hagge,JK,苏世民,
来源：半导体情报 年份：1994
目前出现的多芯片封装技术在小型化、更快的电特性、更有效的散热性能、较低的制造成本和明显改善可靠性方面具有一些突出优点。最近所用的材料和工艺促进了低成本的消费类电...
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