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[期刊论文] 作者：J. P. Langan,Alpha Metals,Inc.,刘,
来源：电子工艺技术 年份：2020
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[期刊论文] 作者：J. P. Langan,Alpha Metals,Inc.,刘啸渊,,
来源：电子工艺技术 年份：1985
锡和锡铅合金电镀层用于提供和保持印制电路和元件引线的可焊性。可焊性表示熔融焊料容易润湿被焊金属表面。润湿是一种表面现象,主要取决于表面清洁度。当熔化的焊料在...
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