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[期刊论文] 作者：刘璇,徐红艳,李红,徐菊,Hodúlová Erika,Kova(r)íková Ingrid,
来源：材料导报 年份：2021
功率半导体由于其工作电压高、电流大、放热量大等特点,已逐渐向小型化、高致密化发展.新一代宽禁带半导体器件因其优异的性能可以提高工作温度和功率密度,展现出较好的应用前景,这对与之匹配的电力封装材料提出了更高的要求.随着工作温度的不断升高,高温环境下......
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