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铜中无骨架填充Cr和W电触头复合材料的智能显微组织
[期刊论文] 作者：L.E.BODROVA,S.Yu.MELCHAKOV,A.B.SHUBIN,E.Yu.GOYDA, 来源：中国有色金属学报:英文版 年份：2021
为了研究抗电弧断路器合金显微组织的智能响应机制,制备W45Cu55、Cr65Cu35和Cr32W14Cu54合金。与工业合金不同,这些合金中Cr和W相是无骨架填充到铜基体中。其制备方法是在振动(80 Hz)下,将铜熔体渗透到未压实的Cr和W混合粉末中。结果显示,当W由“骨架”填充变为......
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