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[期刊论文] 作者：M.Tpper,M.Wilke,J.Rder,T.Fis,
来源：中国印刷与包装研究 年份：2014
【正】摘译虽然目前3D集成电路(3D IC)制造技术正在如火如茶的发展,但专家们一致认为该领域在技术和材料选择、设计、测试及其他关键研究上仍然具有挑战性。3D IC市场正逐渐...
[期刊论文] 作者：M.T(o)pper,M.Wilke,J.R(o)der,T,
来源：中国印刷与包装研究 年份：2014
虽然目前3D集成电路(3D IC)制造技术正在如火如荼的发展,但专家们一致认为该领域在技术和材料选择、设计、测试及其他关键研究上仍然具有挑战性.3D IC市场正逐渐发展为三个主...
[期刊论文] 作者：M.Tpper,M.Wilke,J.Rder,T.Fischer,Ch.Lopper,吕彩虹,,
来源：中国印刷与包装研究 年份：2014
摘译虽然目前3D集成电路(3D IC)制造技术正在如火如茶的发展,但专家们一致认为该领域在技术和材料选择、设计、测试及其他关键研究上仍然具有挑战性。3D IC市场正逐渐发展为...
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