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[期刊论文] 作者:MichaeI Gaynor,, 来源:电子设计技术 年份:2004
随着移动无线设备面临更大的缩小体积的压力,人们开始采用系统级封装(SiP)来解决这一难题。不过,前端的射频电路通常需要首先集成在一块基板上,形成一个模块,然后再嵌入...
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