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[期刊论文] 作者：C.Brubaker,T.Glinsner,P.Lindne,
来源：电子工业专用设备 年份：2006
对于3D互连、圆片级封装（WLP）和先进的MEMS器件的圆片键合，精密对准是一项关键技术，不同的MEMS，常常包含双面加工处理，而IC和CMOS制造业则只利用单面加工处理步骤，因此，圆片到圆片的......
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