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[期刊论文] 作者：Ray Thomas,Paul Melville,,
来源：集成电路应用 年份：2008
为了确定塑封微电路（PEM）在使用过程中是否会失效,首先在NXP实验室中采用声学成像方法检测封装内部像裂痕这样的缺陷。随后,元器件先后经历烘烤、浸湿、三次回流、电学测试、第......
[期刊论文] 作者：Tom Adams,Ray Thomas,,
来源：集成电路应用 年份：2007
由于具有对封装和芯片之间界面成像的能力，声学成像技术可用于检测缺陷．污染物和塑模料问题。...
[期刊论文] 作者：Shari Farrens,Sumant Sood,Ray Thomas,,
来源：集成电路应用 年份：2009
本文介绍了一种实用的声学成像技术,可以在键合晶圆对的同时,对界面缺陷以及不同材料的晶圆划痕进行成像检测。This article presents a practical acoustic imaging techn...
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