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[会议论文] 作者：S.M.列赫松;朱时珍;,
来源：1985年中国硅酸盐学会电子玻璃专业委员会学术年会 年份：1985
本文分为两部分:第一部分是理论;第二部分是实验.作者提出一种玻璃与弹性体封接件的退火模型,它是把封接件的退火看成是由两个过程组成:(a)封接件中玻璃在结构松弛时,物理性...
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