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Preparation and properties of SiCN diffusion barrier layer for Cu interconnect in ULSI
[期刊论文] 作者：ZHOU Ji-cheng,SHI Zhi-jie,ZHEN, 来源：中国有色金属学报（英文版） 年份：2004
SiCN thin films and Cu/SiCN/Si structures were fabricated by magnetron sputtering. And some samples underwent the rapid thermal annealing(RTA) processing. The t...
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