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[期刊论文] 作者：Tudan,M,苏世民,
来源：半导体情报 年份：1994
本文结合多层聚酰亚胺和多层低温共烧陶瓷结构，描述了多芯片组件（ＭＣＭ）的制作工艺，多层低温共烧陶瓷用作封装基在。还报道了这种组件的主要特性。...
[期刊论文] 作者：Luo Ai - jun,Tudan Dawa,Transl,
来源：西藏大学学报：藏文版 年份：2012
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