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[会议论文] 作者：张炜,成旦红,郁祖湛,Wemer Jillek,
来源：2007年上海市电子电镀学术年会 年份：2007
随着印制电路板上电子器件集成密度的不断提高,焊点除了由于散热不好引起的热疲劳等问题外,焊点之间发生的电化学迁移问题越来越为人们所关注,已经成为电子封装领域的一个重大课题.本文通过恒定电压条件下的水滴实验,对PCB上Sn95.5Ag4Cu0.5钎料焊点的电化学迁移......
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