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Interfacial microstructure and properties of diamond/Cu-xCr composites for electronic packaging appl
[期刊论文] 作者：ZHANG Ximin GUO Hong YIN Fazha, 来源：稀有金属：英文版 年份：2011
Diamond/Cu-xCr composites 被压力渗入过程制作。diamond/Cu-xCr 的热传导性(x = 0.1， 0.5， 0.8 ) composites 在 650 W/mK 上面，比 diamond/Cu composites 的高。张力的力量从...
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