三体抛光相关论文
硅(Si)晶圆广泛用于半导体工业中的集成电路构造。随着大规模和超大规模集成器件的应用,迫切需要更大尺寸和更薄厚度的Si晶片,从而......
为了提高单晶Si材料在抛光时表面和亚表面完整性的目标。该研究中,使用分子动力学(MD)模拟金刚石磨粒在石墨烯润滑下三体抛光单晶S......
抛光过程中纳米裂纹的演变对工件质量有重要影响。为了探究三体抛光过程中纳米裂纹的演化情况,建立了分子动力学(MD)模型和理论计......