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红外光弹三向进光法研究硅晶片的应力状态
本文根据双折射原理,采用红外光弹三向进光法,对硅晶片的二维应力状态进行测量和研究。测定了在器件加工中{111}和{100}硅晶片各层......
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硅晶片
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光弹性
三向进光法
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