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三氧化二铝陶瓷基相关论文
AI2O3基板直接敷铜法的敷接机理研究
本文采用直接敷铜工艺,1070℃流动氮气氛下保温3h制得当了强度达11.5kg/cm^2的直接铜AI2O3基板。介面产物CuAIO2的形成是获得较高结合强度的关键,敷接温度下,在界面......
期刊
直接敷铜法
强度
三氧化二铝陶瓷基
敷接
direct bonded copper(DBC) peel strength interfacial product
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