三维碳纳米材料相关论文
随着半导体器件的发展,微电子封装对于高密度、小型化、低成本提出了越来越高的要求,作为器件电流信号和热流信号主要通道的互联导线......
碳材料具有良好的导电导热特性且成本低廉,在微电子器件、储能器件、生物传感器和催化等领域具有广泛的应用。这些应用中,高效电子传......
以生物质废弃物柚子皮为原材料,采用先水热后碳化的方法,制备出三维碳纳米材料.通过X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、透射电子......
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