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系统级的三维集成封装满足了市场对于电子产品高度集成化、微型化、多功能化的迫切需求,已经成为MEMS封装的主要发展趋势。与此同......
通过有限元分析研究了单个硅通孔及两片芯片堆叠模型的热应力。采用单个硅通孔模型证实了应力分布受填充材料(铜,钨)的影响,提出钨......
