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三维高密度封装相关论文
硅通孔互连(TSV)封装体的热机械特性研究
基于硅通孔(Through silicon via,TSV)互连的三维(3D)封装方式,具有互连路径短、信号延迟小、数据传输带宽大、热输运热阻低和封装......
学位
硅通孔
三维高密度封装
热机械可靠性
TSV转接板
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