不封装的热等静压相关硕士博士期刊学术论文

本文综述了扩散阴极对钨基体材料孔隙特性的设计要求。以其制备为主线,介绍了钨粉预处理、钨粉成形、钨压坯烧结、多孔钨渗(去)铜......