串连式阻抗不连续结构相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

串连式阻抗不连续结构相关论文

TSV封装中阻抗不连续差分互连结构宽频寄生参数建模研究

为了研究TSV封装内除差分对硅通孔外在硅基片的层间和层下存在的微凸点、平面互连线、倒装焊球等互连结构对差分信号传输特性的影......

期刊

TSV封装差分对Tsv结构串连型差分互连阻抗串连式阻抗不连续结构阻抗不连续系数 RLCG电路模型 HFSS模型 TSV package differen

看过本文同时还关注