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临界分离半径相关论文

印刷电路板完全拆卸过程装备研究

废旧印刷电路板在资源化过程中需要对电路板上电子元器件进行拆卸。电路板的离心拆卸方法具有处理量大,能够对整块电路板进行拆卸......

学位

印刷电路板拆卸临界分离半径焊锡过程装备

废弃印刷电路板焊锡离心分离过程的试验研究

电子废弃物的快速增加,已带来了巨大的环境问题。废弃印刷电路板作为电子废弃物的核心组件,是电子废弃物中最难处理的部分。提出了......

期刊

废弃印刷电路板拆卸焊锡离心分离临界分离半径

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