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二次分级时效相关论文

提高IC框架材料C19400性能的几个途径

根据Cu-Fe相图,Fe在Cu中溶解度变化和合金成份特点,通过减少热轧道次,来保证合金的固溶效果,同时增加基体中Sn含量,提高IC的强度和......

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IC框架材料热轧道次 SN 二次分级时效强度电导率 lead frame copper alloy hot rolling pass Sn spl

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