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随着计算机软硬件的不断发展,人们越来越倾向于通过3D场景来浏览事物。文章首先对在Web3D技术刚兴起时的多种方案进行了简要的介绍......
针对战斗部高速侵彻多层硬目标时,时域内出现的加速度信号粘连影响引信计层准确性的问题,提出通过传感器二次封装降低侵彻计层信号......
介绍了用于红外光探测的APD二次封装的概念和技术,将绝热和致冷分开考虑和设计,在常温常压下进行填充式清洁干燥气密封装,保持真空密......
【摘要】本文介绍了30MHz小型石英晶体振荡器使用表面贴装技术把集成电路、印制电路板与石英晶体混合组成晶体振荡器,采用了新工艺,......
介绍了全自动晶圆划片机设备软件系统的设计与实现。根据设备自动化程度高,功能模块多、复用性强、耦合性强且复杂的特点,将软件系统......
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对CMOS器件54HCT00进行了复合材料的二次包封,研制了试验电路板,在器件加电工作下进行电子辐照试验的动态测试.结果表明,二次封装......