互连接头相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

互连接头相关论文

微互连接头的蠕变数值模拟及失效寿命预测

电子封装中的微互连接头失效是电子设备的主要失效原因之一.文中根据实际封装期间建立了一个1/8的板级封装组件有限元模型.对微互......

期刊

互连接头数值模拟蠕变失效预测 micro-solder interconnects numerical simulation creep fai

复合微纳铜颗粒膏的制备及其烧结性能的研究

由于纳米材料的特殊效应,纳米材料在不同领域得到了广泛的应用。其中,纳米铜金属颗粒因尺寸效应,能够实现低温烧结,高温服役,因此......

学位

纳米铜颗粒微米铜颗粒复合铜膏烧结薄膜互连接头

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