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硅恒流器件芯片的可制造性设计
因高端、特种半导体分立器件因集成化及小型化存在技术难度,故仍占有较大的分立器件空间,而成为当今主导分立器件半导体平面工艺制......
学位
硅恒流器件
优品率
良品率
工艺级CAD(TCAD)
可制造性设计(DFM)
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